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    探索户外照明LED模组化、标准化、智能化趋势  2017-02-27
     2017年1月5-6日,由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

      作为一年一度LED产业链的年终盛会,2016高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖,与现场500多位行业精英深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

      在1月5号由旭宇光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场论坛中,高工LED董事长张小飞、斯迈得营销总监张路华、华普永明董事长陈凯、山西光宇副董事长徐锐、健森科技总经理辛明峰、旭宇光电董事长林金填、伊特电子董事长邵伟等行业嘉宾,就“户外照明LED模组化与标准化趋势”、“户外智能控制带来的新机会”两大话题展开深入探讨。


      以下为嘉宾的部分精彩观点:

      高工LED董事长张小飞:请大家从封装、照明方面,以及用可表达量化的方式,跟大家阐述一下模块化和标准化的方向趋势。

      斯迈得营销总监张路华:从封装角度看,户外灯具模组化的趋势这几年来越来越明显。从生产的便利性、组装的方便程度、替换的方便程度来讲,模组化优势是比较领先的。

      高工LED董事长张小飞:从封装的角度,怎么看做路灯?

      斯迈得营销总监张路华:既然是模块化,接下来的问题,如果是1颗灯做到200瓦,有可能不会出现模块化的问题,自己本身就是一个模块。模块必定是几个组合在一起,从封装的难易程度来讲,如果是模组化的程度,对于封装企业是越容易的。

      另外,从成本角度,模块化的成本更低,对散热的要求会更容易一些。

      旭宇光电董事长林金填:我们是做封装的,很单纯,战略目标也是想把封装做好。我们从最早的大功率,到模组,到现在用了贴片,已经做到50%左右,也是靠高压这块,高压的模组用贴片来做了高压。有优势的东西才能活下来,如果太完美,可能也卖不掉,最终还是要市场的认可。

      高工LED董事长张小飞:你是第一个高光效做到220lm/W的,已经达到一个新的标准,怎么样做到成本相对低一点?

      旭宇光电董事长林金填:我们有国家的补贴,我们是协同华普永明等合作单位一起研发。

      高工LED董事长张小飞:你认为未来模块化还有什么样的变化?

      华普永明董事长陈凯:中国一定是最早找到模组接口的,谁最开始推这个东西,后面可能大家就跟着这个跑了。未来,模组还会变小,变轻。

      高工LED董事长张小飞:电源和标准化有没有关系?两年后电源的量量和体积会发生什么变化?

      健森科技总经理辛明峰:其实路灯电源,随着路灯模组也跟着标准化了。电源的体积在功能上有所减少,不然体积是很难减小的。

      光宇照明副董事长许锐:我们光宇做应用端直接和客户打交道,对于模组化的看法,还是根据具体客户的需求。

      如果是站在某些应用领域角度来看,模组化降成本,我还是非常赞同这种方式的,毕竟它是标准化的产品,可以大批量生产,成本可以直接降下来。但是这会造成很多企业路灯产品造型太接近,有些客户会认为这个造型没有特点。

      LED的体积逐渐缩小,应用在各种造型上,变化空间是非常大的。所以,从这一点来讲,我认为未来根据客户的需求,多元化的产品可能会在市场多一点。

      伊特电子董事长邵伟:我们做了四年投光灯,现在在广东中山开了工厂,以前投光灯全是千篇一律,芯片是COB的,现在慢慢在发展,往贴片方向发展。

      投光灯最大的材料成本是来自于灯珠、铝基板等组成。我认为,投光灯未来是贴片方向。

      高工LED董事长张小飞:对智能化畅想一下。

      光宇照明副董事长许锐:我认为智慧路灯现在应用的市场领域比较多,智慧城市的智慧路灯综合利用落地是非常少的,而且困难非常多。接下来,可以做试点,但是能够跟全网络衔接的话,还有难度。

      健森科技总经理辛明峰:实现智能路灯的话,需要电源的结合,需要电源给它一个特定的电压来驱动其他的模块,需要电源参与到里面去。

      华普永明董事长陈凯:华普永明是把模块化进行到底,我们现在已经推向市场了,模块化的智慧路灯,是把智慧功能进行一些拆分,做好接口。

      旭宇光电董事长林金填:先把光源做好,因为把这一块最“累”的做好,其他的智慧照明这方面对于我们来说还是比较遥远,所以还是单纯地把光源做好。

      斯迈得营销总监张路华:从行业的角度来讲,智能控制整个系统现在是一个高速发展的细分领域,一定能带来很多机会,当这个产业链完全成熟的时候,它的机会是越来越少的。

      从封装的角度去讲,机会是最大的,作为国内的封装企业在这一块要发力,要在户外的市场占有更高的份额。
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